中金公司研報(bào)首次覆蓋曦智科技-P（01879）。
光互連商業(yè)化進(jìn)程領(lǐng)先
隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模擴(kuò)大、單集群帶寬和互連密度持續(xù)提升，電互連在傳輸距離、功耗、時(shí)延和信號(hào)完整性方面的約束加劇，推動(dòng)Scale-up互連由電向光遷移。
中金公司指出，Scale-up光互連正成為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的重要演進(jìn)方向，并向“更高集成度、更短電傳輸路徑、更高能效”方向持續(xù)演進(jìn)。國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)發(fā)展也在加速Scale-up光互連需求釋放。
對(duì)于曦智科技，中金公司認(rèn)為其在Scale-up光互連領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)度處于行業(yè)前列，產(chǎn)品及解決方案已從試點(diǎn)驗(yàn)證邁向規(guī)模化部署。2025年，公司推出全球首個(gè)面向GPU超節(jié)點(diǎn)互連的分布式光電路交換（dOCS）解決方案——光躍LightSphereX，提升大模型訓(xùn)練性能30%以上，同步提升推理響應(yīng)效率、集群算力利用率和服務(wù)吞吐能力。
2026年3月，光躍超節(jié)點(diǎn)128商用版正式落地。目前，光躍超節(jié)點(diǎn)已成功實(shí)現(xiàn)2000卡落地。中金公司評(píng)價(jià)其為“率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)千卡GPU集群規(guī)模化驗(yàn)證，具備領(lǐng)先的商業(yè)化進(jìn)程”。
光計(jì)算打開(kāi)長(zhǎng)期算力效率天花板
光計(jì)算領(lǐng)域，中金公司在研報(bào)中指出，與傳統(tǒng)電計(jì)算相比，光計(jì)算在計(jì)算密度、能效和時(shí)延方面具備顯著代際優(yōu)勢(shì)，是跟隨生成式AI浪潮打開(kāi)的下一代計(jì)算市場(chǎng)。
中金公司同時(shí)認(rèn)為，光計(jì)算行業(yè)當(dāng)前集中度較高，僅有少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。其中，曦智科技已發(fā)布光計(jì)算產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收，客戶(hù)覆蓋研究機(jī)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)公司、GPU及服務(wù)器制造商、系統(tǒng)集成商以及AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)商及運(yùn)營(yíng)商，商業(yè)化進(jìn)度處于行業(yè)前列。公司第四代光計(jì)算芯片PACE 3已于2026年6月完成回片，預(yù)計(jì)有望于2027年上半年交付工程樣品。
不同于許多僅專(zhuān)注單一環(huán)節(jié)或依賴(lài)第三方芯片的行業(yè)參與者及傳統(tǒng)光模塊廠商，曦智科技的核心優(yōu)勢(shì)在于能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）的獨(dú)特能力。