中金公司研報首次覆蓋曦智科技-P（01879）。
光互連商業化進程領先
隨著AI基礎設施規模擴大、單集群帶寬和互連密度持續提升，電互連在傳輸距離、功耗、時延和信號完整性方面的約束加劇，推動Scale-up互連由電向光遷移。
中金公司指出，Scale-up光互連正成為下一代AI基礎設施的重要演進方向，并向“更高集成度、更短電傳輸路徑、更高能效”方向持續演進。國內超節點架構發展也在加速Scale-up光互連需求釋放。
對于曦智科技，中金公司認為其在Scale-up光互連領域的商業化進度處于行業前列，產品及解決方案已從試點驗證邁向規模化部署。2025年，公司推出全球首個面向GPU超節點互連的分布式光電路交換（dOCS）解決方案——光躍LightSphereX，提升大模型訓練性能30%以上，同步提升推理響應效率、集群算力利用率和服務吞吐能力。
2026年3月，光躍超節點128商用版正式落地。目前，光躍超節點已成功實現2000卡落地。中金公司評價其為“率先實現國產千卡GPU集群規模化驗證，具備領先的商業化進程”。
光計算打開長期算力效率天花板
光計算領域，中金公司在研報中指出，與傳統電計算相比，光計算在計算密度、能效和時延方面具備顯著代際優勢，是跟隨生成式AI浪潮打開的下一代計算市場。
中金公司同時認為，光計算行業當前集中度較高，僅有少數企業實現商業化落地。其中，曦智科技已發布光計算產品并實現創收，客戶覆蓋研究機構、互聯網公司、GPU及服務器制造商、系統集成商以及AI基礎設施建設商及運營商，商業化進度處于行業前列。公司第四代光計算芯片PACE 3已于2026年6月完成回片，預計有望于2027年上半年交付工程樣品。
不同于許多僅專注單一環節或依賴第三方芯片的行業參與者及傳統光模塊廠商，曦智科技的核心優勢在于能夠獨立設計光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）的獨特能力。